5G:n täysimittaisen käyttöönoton ja 6G:n nopeutuneen kehityksen myötä RF-etuosa on läpikäymässä perusteellisia muutoksia. Taajuuskaistat ulottuvat alle 6 GHz:stä millimetriaaltoon, ja Carrier Aggregation (CA) yhdistää useita taajuuskaistoja, kun taas päätelaitteet kehittyvät edelleen kohti ohuempia, kevyempiä ja integroituneempia malleja. Tämä ristiriita välittyy suoraan RF-etuosan avainkomponenttiin – diplekseriin.
Thediplekserisijaitsee antennin tulossa/lähdössä ja vastaa eri taajuuskaistojen lähetys- ja vastaanottosignaalien erottamisesta tai yhdistämisestä. 5G/6G-järjestelmissä sen ei tarvitse ainoastaan käsitellä korkeampia taajuuksia, vaan myös suorittaa monimutkaisempaa signaalin reititystä pienemmässä tilassa. Perinteiset kaviteetti- ja erilliset dielektriset diplekserit eivät enää täytä kokoa ja integrointia koskevia vaatimuksia.LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) -diplekseritovat nousseet keskeiseksi komponentiksi RF-etupään modulaarisessa suunnittelussa.
Trendi 1: Pienemmät pakkauskoot, jotka sopivat suuritiheyksisille moduuleille
5G-älypuhelimien on tuettava kymmeniä taajuuskaistoja. RF-etumoduulit integroivat tehovahvistimet, suodattimet, kytkimet, duplekserit ja muut komponentit, mikä tekee piirilevytilasta erittäin arvokasta.
Vaatimukset dipleksereille
- Käytä SMD-pakkauksia, jotka sopivat automaattiseen SMT-tuotantoon
- Minimoi koko ja säilytä suorituskyky
- Tukee monikaistaintegraatiota komponenttien määrän vähentämiseksi
LTCC-tekniikan soveltuvuus
LTCC-prosessi polttaa useita kerroksia keraamisia dielektrisiä ja johdinkuvioita yhdeksi yksiköksi muodostaen kolmiulotteisen integroidun rakenteen. Perinteisiin erilliskomponentteihin verrattuna LTCC-diplekserit voivat saavuttaa täydellisen kaksikaistaisen signaalin erottelun pienemmässä paketissa ja tukevat SMD-asennusta, mikä tekee niistä sopivia suuritiheyksisiin RF-moduuliasetteluihin.
Trendi 2: Pienennä lisäyshäviötä signaalin laadun parantamiseksi
Lisäyshäviö kuluttaa suoraan lähetystehoa ja vaikuttaa vastaanottoherkkyyteen. 5G/6G asettaa korkeampia vaatimuksia signaalin laadulle, ja lisähäviö voi vaikuttaa linkin budjettiin ja käyttökokemukseen.
Vaatimukset dipleksereille
- Säilytä erittäin pieni välityshäviö päästökaistassa
- Säilytä vakaat lähetysominaisuudet laajalla taajuusalueella
- Vähennä tehohäviötä, kun signaalit kulkevat diplekserin läpi
LTCC-tekniikan soveltuvuus
- LTCC-materiaalit tarjoavat alhaiset dielektriset häviöt
- Yhdessä optimoidun kolmiulotteisen piirisuunnittelun kanssa ne säilyttävät pienen lisäyshäviön samalla kun ne saavuttavat miniatyrisoinnin
- SHINHOM LTCC -diplekserit on suunniteltu siten, että ydinobjektina on alhainen välityshäviö
- Varmistaa RF-signaalien tehokkaan siirron kaksikaistaisen erotuksen ja yhdistämisen aikana
Trendi 3: Suurempi eristys operaattorien yhdistämisen tukemiseksi
Carrier Aggregation (CA) niputtelee useita taajuuskaistoja datanopeuksien lisäämiseksi, mutta useat samanaikaisesti toimivat kaistat tuovat myös uusia haasteita: riittämätön eristys kaistojen välillä voi aiheuttaa intermodulaatiohäiriöitä ja vaikuttaa viestinnän laatuun.
Vaatimukset dipleksereille
- Varmista riittävä eristys eri taajuuskaistojen välillä
- Tukahduttaa kaistanväliset signaalivuodot ja keskinäismodulaatiotuotteet
- Varmista lähetys- ja vastaanottokanavien välinen eristys
LTCC-tekniikan soveltuvuus
LTCC-diplekserit saavuttavat eri taajuuskaistareittien avaruudellisen erottelun ja sähkömagneettisen suojauksen monikerroksisen keraamisen rakenteen avulla, mikä parantaa tehokkaasti kaistojen välistä eristystä. SHINHOM LTCC -diplekserit tukevat kaksikaistaista signaalin erotusta ja yhdistämistä, mikä tekee niistä soveltuvia monikaistaisten signaalien hallintaan CA-piireissä.
LTCC-tekniikka: tasapaino pienentämisen ja korkean suorituskyvyn välillä
Matalalämpötilaisesta rinnakkaispolttokeramiikkatekniikasta (LTCC) on tullut yleisin valinta RF-etupään miniatyrisoinnissa, koska se ratkaisee samanaikaisesti kolme avainongelmaa:
| Tekninen ominaisuus | Arvo dipleksereille |
|---|---|
| Monikerroksinen rinnakkaispolttorakenne | Kolmiulotteinen integrointi, huomattavasti pienempi kuin erilliset ratkaisut |
| Matala dielektrisyyshäviö materiaalit | Säilyttää pienen välityshäviön, mikä parantaa signaalin laatua |
| Erittäin tarkat johdinkuviot | Mahdollistaa tarkan taajuuden valinnan ja eristyksen suunnittelun |
| SMD-pakettien yhteensopivuus | Soveltuu automatisoituun sijoitteluun, tukee modulaarista tuotantoa |
| Materiaalin stabiilius | Ylläpitää tasaisen suorituskyvyn eri lämpötiloissa ja taajuuksilla |
LTCC-diplekserit tiivistävät perinteisten onkalo- tai dielektristen diplekserien toiminnallisuuden yhdeksi SMD-komponentiksi, mikä tarjoaa käyttökelpoisen teknisen polun RF-etumoduulien pienentämiseen ja integrointiin.
Johtopäätös: oikean diplekseriratkaisun löytäminen RF-etumoduulillesi
5G/6G-viestintä ohjaa RF-etupäätä kohti korkeampaa taajuutta, pienentämistä ja modulointia. Tämän kehityksen avainkomponenttina LTCC-diplekserit vastaavat näihin trendeihin pienennetyllä pakkauksella, pienellä syöttöhäviöllä ja korkealla eristyksellä. SHINHOM tarjoaa LTCC-diplekserituotteita, joissa on useita taajuustyyppejä ja pakettirakenteita, ja voi tarjota valintasuosituksia moduulisi suunnittelun perusteella.
Jos olet kehittämässä seuraavan sukupolven RF-etumoduulia tai tarvitset räätälöidyn diplekseriratkaisun tietylle taajuuskaistalle ja pakettikokoon,ota yhteyttä tekniseen tiimiimme. Anna sovelluksesi taajuuskaista, lisäyshäviövaatimukset ja paketin kokorajoitukset. Suosittelemme sinulle sopivaa tuotetta tai kehitämme sinulle räätälöidyn ratkaisun.
📧 Sähköposti: sales@shinhom.com
🌐 Verkkosivusto: www.shinhom.com/
🔗 Tuotetiedot ja tiedustelut:LTCC Diplexer